“你说。”杭雨说道。
“光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种。有用于生产芯片的光刻机，有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。”陆建川介绍道。
用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，而且使用限制多。
“光刻机的组成部分有很多，分别是承载硅片的测量台和曝光台，激光器是光源，光刻机核心设备之一。光束矫正器，矫正光束入射方向，让激光束尽量平行。能量控制器，控制最终照射到硅片上的能量，曝光不足或过足都会严重影响成像质量。”陆建川说道。
还有光束形状设置，设置光束为圆型、环型等不同形状，不同的光束状态有不同的光学特性。
遮光器，在不需要曝光的时候，阻止光束照射到硅片。
能量探测器，检测光束最终入射能量是否符合曝光要求，并反馈给能量控制器进行调整。
掩模版，一块在内部刻着线路设计图的玻璃板，贵的要数十万美元。掩膜台，承载掩模版运动的设备，运动控制精度是纳米级的。
物镜，用来补偿光学误差，并将线路图等比例缩小。
硅片，用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸，尺寸越大，产率越高。由于硅片是圆的，所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种，分别叫、 nh。
.........
“在加工芯片的过程中，U.nshom光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。”
“一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。”
陆建川已经尽量用简单的方式介绍，但是一下子讲那么多，杭雨一时间还是难以消化。不过他更加深刻地感受到了，光刻机的研发难度。
原来也知道这种设备很难做，但是概念模糊，不知道有这么多组成。
“现在的尖端设备越来越复杂了，可以想象，将来需要的尖端技术人员，也会呈倍数增长。都说我们的人口红利快没了，但是我感觉，人多永远都有好处。”杭雨突然有所感想。
“就目前的人口素质来看，我们的人口红利的确越来越小。接下来还能不能发挥人数优势，要看教育效果，希望下一代的整体素质能提高。”陆建川说道。
随着科技发展，越高端的产品，对体系的要求越来越高，庞大。
举个简单的例子，将来有了宇宙飞船，那玩意该有多大，多复杂？没有足够的人口，足够的研究人员怎么可能做得出来，小国想都别想。
估计以我国人口数量，也很难做到那种程度。
↑返回顶部↑