芯片是一个涉及行业众多的企业，根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括六个部分首先设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠电子设计自动化软件来完成，这个软件万安公司早已经掌握，而且软件是可以买到的，相比较之下设计人员的水平更加重要。
神思集团拥有独立的设计团队，一共是三十五人，全部是技术人员，三成是美国和岛国的留学生，这些人已经具备了到英特尔和德州仪器公司工作的能力，是王海军用高薪聘请来的人才，剩下的人也是国内大学毕业生，还有一些硕士博士生，神思集团招聘员工的方式跟北方工业集团如出一辙，就是拿钱砸，不怕你不来，就怕你没本事。
第二道程序是指令集体系，从技术来看，CP只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件。
CP硬件接受指令，完成计算，输出结果时与软件进行交互时使用的语言，每条新的指令一般对应着一条或几条汇编语言，编译后对应着可以被CP识别的机器码。指令集的支持是硬件与软件共同作用的结果，要想CP支持某指令集，就要修改硬件电路，要想让软件支持新的指令集，就要修改程序，重新编译。
这道程序神思集团和国为公司都有专门的部门，同时和万安公司合作组建了研发部门。
第三道程序主要连接电子产品、服务的接口，这属于硬件系统，别说是神思集团了，就是幻想电脑公司也能做。
第四道程序是制造设备，即设计、生产芯片的设备，这是基础，如果连设备都没有还搞什么？神思集团可是已经花了两亿多美金购买了大量设备，财大气粗的中芯科技看了也是眼红不已。
第五道程序是圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标，这是中芯科技的强项，当然，神思集团的要求比较高，设计出的芯片标准超出了中芯科技的制造标准，他们还需要做一些升级换代，现在也基本解决。
最后一道程序就是封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，目前国际先进封装技术发展趋势主要有倒装芯片球栅格阵列的封装格式、晶圆级封装、晶圆级扇出封装、系统级封装等技术，这道程序神思集团后来居上，在技术上拥有更大的优势。
芯片制造六道程序，每一道程序都不能缺少，单一一家公司无法承担，只能通过合作相互支持。
两年前在神思、中芯科技以及国为三家公司的牵头下组建了国内半导体产业联合会，与汽车产业联合会一样实现信息共享，联合会成立后迅速壮大，很多企业纷纷加入，包括前世大名鼎鼎的京西方公司，当然，现在他们只是一家刚刚成立一年的显示屏制造公司，远不是十多年后那家拥有世界先进液晶显示器制造水平的公司。
半导体行业联合会的宗旨是：创新技术，孵化企业，吸引人才。这十二个字仔细想来很有意思。
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